港交所18C章上市规则咨询文件的解读与分析——半导体行业_北京转创国际管理咨询有限公司广东分公司

于2022年10月19日，香港联合交易所有限公司（联交所）发布了特专科技公司上市制度的咨询文件（《咨询文件》），就修订《上市规则》以让特专科技公司于港交所主板上市的上市制度（18C章）提出建议，并咨询市场人士意见。先进硬件行业为18C章适用的五大特专科技行业之一，而半导体行业则是先进硬件行业中的重点可接纳领域之一。

18C章列示的半导体行业的特专科技公司范围如下图所示：

半导体行业作为基础性和先导性产业，与人工智能、电动及自动驾驶汽车、先进通信技术及量子计算等18C章的可接纳领域又产生了重要的交叉应用：

18C章咨询文件在谈及半导体行业的发展情况时，也特别强调了新技术推动了芯片制造行业的创新：

1）更小的芯片结构——先进制程的芯片用于5G基础设施和量子计算等新一代技术；

2）化合物半导体——以碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 制造的器件可用于需要高功率和高频率的应用；

3）特殊应用——专用于人工智能和云计算的芯片等。

18C章与科创板对于半导体行业的定位情况如下表所示：

虽然半导体行业在科创板与18C章中归属的行业领域不同，但半导体行业均符合科创板与18C章的行业定位。针对半导体行业的具体细分领域，我们以产业链为主线进行了如下梳理：

►芯片设计以及设计过程中使用的EDA(电子设计自动化软件)与核心IP

集成电路设计主要分为模拟集成电路设计和数字集成电路设计。目前已经在科创板上市的芯片设计公司多为功率半导体相关的芯片设计公司。根据中国半导体行业协会数据，我国模拟芯片国产化率在2021年已提升至12%。加之模拟芯片与分立器件的制造多采用成熟制程，因此未来国产化率仍有提升空间。

而在数字芯片领域，则被几大国际龙头高度垄断，国产化率较低。同时先进数字芯片的制造需由先进制程完成，进一步受制于EDA、晶圆生产工艺、设备、材料等多个领域，半导体产业链需整体突破。

芯片设计所需使用的集成电路设计工具则是“十四五”规划和2035年远景目标纲要中特别指出需攻关的科技前沿领域。据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到人民币184.9亿元，2020~2025年年均复合增速为14.7%。国内EDA市场目前仍被三大国际巨头垄断，尤其14nm以下的先进EDA软件由于需要先进制程晶圆代工厂的实际运营数据以优化其设计，技术壁垒较高。而国内EDA厂商已在成熟制程的模拟电路设计和聚焦于某些特定领域或用途的点工具方面取得了一定市场份额，国产替代趋势明显。

►晶圆制造与封装测试，以及生产过程中使用的设备与材料

半导体设备方面，根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 的数据，2022年晶圆制造设备销售额预计突破1000亿美元，其中光刻机、干法刻蚀设备和CVD市场规模分别占晶圆制造设备市场19%、20%和11%；封装设备销售额预计77.6亿美元，其中键合机、切割机、焊线机三类设备价值量分别占封装设备市场14%、13%和11%；测试设备销售额预计87.7亿美元，测试机、分选机、探针台市场规模占测试设备市场比例分别为33%、9%、8%。2023年预计晶圆制造设备和封装测试设备的销售额将保持在2022年的高位水平。

根据SEMI数据, 晶圆设备中中国台湾、中国大陆和韩国是世界前三大半导体设备买家。晶圆制造设备的国产化方面，除光刻机外，目前国内各类半导体设备在成熟制程节点的布局已相对完整，在此轮成熟制程的扩产中有望受益和取得进一步发展。而封测设备总体国产化率则低于晶圆制造设备，国产化率提升空间较大。

半导体材料方面，根据SEMI数据，2022年晶圆制造材料市场规模预计约438亿美元，其中硅片、特种气体和光掩膜板三类材料价值金额分别占晶圆制造材料市场的35%、13%和12%；封测材料市场规模预计248亿美元，其中封装基板、引线框架和键合金属丝市场规模分别占封装材料市场的39%、16%和15%。

晶圆制造和封装测试材料的整体国产化率较低，晶圆制造材料中特种气体国产化率相对较高，封装测试材料中引线框架国产化率相对较高。其他材料均有较大的国产化率提升空间。

转创观点

科技的进步需要沉淀和积累，半导体行业更是一条漫长和环环相扣的生态链，突破对我国技术的限制需要整个产业链所有从业人员的共同努力。所以，港交所18C章侧重于研发投入，科创板侧重于科创属性，均为半导体行业提供了可供选择的上市路径。

注：

1.IGBT, 绝缘栅双极型晶体管

2.MOSFET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor-金属氧化物半导体场效应晶体管